1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導(dǎo)電陽極絲(CAF)目前公認(rèn)的CAF成因是銅離子的電化學(xué)遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內(nèi)部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產(chǎn)生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。PCB/PCBA絕緣失效失效機(jī)理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標(biāo)，絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強(qiáng)度以及樣品處理等。絕緣失效通常可能發(fā)生在PCB表面或者內(nèi)部,前者多見于電化學(xué)遷移(ECM)或化學(xué)腐蝕,后者則多見于導(dǎo)電陽極絲(CAF)。1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。用于印制電路板、阻焊油墨、絕緣漆、膠粘劑，封裝樹脂微間距、IC封裝材料等絕緣材料性能退化特性評估。東莞SIR和CAF表面絕緣電阻測試

PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，**終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo)，電介質(zhì)即絕緣材料，是電氣設(shè)備、裝置中用來隔離存在不同點(diǎn)位的導(dǎo)體的物質(zhì)，通過各類導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。電介質(zhì)長期受到點(diǎn)場、熱能、機(jī)械應(yīng)力等的破壞。在電場的作用下，電介質(zhì)會發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。陜西PCB絕緣電阻測試市場在電子設(shè)備領(lǐng)域，表面阻抗測試SIR測試被認(rèn)為是評估用戶線路板組裝材料可靠性的有效評估手段。

Sir電阻測試可以應(yīng)用于各種不同的電路中。無論是簡單的電路還是復(fù)雜的電路，都可以使用Sir電阻測試來測量電阻值。這種測試方法不僅適用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，也適用于工業(yè)生產(chǎn)中。在工業(yè)生產(chǎn)中，Sir電阻測試可以用來檢測電路中的故障，提高生產(chǎn)效率。除了測量電阻值，Sir電阻測試還可以用來檢測電路中的其他問題。例如，它可以用來檢測電路中的短路和斷路。通過測量電磁場的變化，可以判斷電路中是否存在短路或斷路問題。這種測試方法可以幫助工程師快速定位電路中的問題，并進(jìn)行修復(fù)。

絕緣電阻測量:-偏置電壓:100V+2V-測量電壓為100v時無極化變化-**小時間斜坡到100V=2秒-測量時間=60秒-被測樣品應(yīng)與其他樣品電隔離限流電阻:**小1mohm與PCB串聯(lián)在線測試程序：1）PCB干燥后立即進(jìn)行絕緣電阻測量;2）將樣品放入環(huán)境測試箱，并連接到在線測量設(shè)備。在試驗(yàn)結(jié)束前，不能取出樣品，也不能打開試驗(yàn)箱。（組數(shù)據(jù)）3）施加溫度至85℃(持續(xù)時間3小時)，然后施加濕度至85%的相對濕度(持續(xù)時間另一個3小時)，沒有偏置電壓（第二組數(shù)據(jù)）。在85℃，85%濕度下放置96小時后，測量絕緣電阻為IR初始值（第三組數(shù)據(jù)）4）開始輸出偏置電壓100V-標(biāo)記為0小時，開始試驗(yàn);智能電阻具有更加便捷的操作和數(shù)據(jù)處理能力。

從監(jiān)控的方式看：都是通過監(jiān)控其絕緣阻值變化作為**重要的判斷指標(biāo)；故很多汽車行業(yè)或?qū)嶒?yàn)室已習(xí)慣上把ECM/SIR從廣義上定義為CAF的一種（線與線之間的表面CAF）。ECM/SIR與CAF的聯(lián)系與差異差異點(diǎn)：從產(chǎn)生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面產(chǎn)生金屬離子的遷移；而CAF是發(fā)生在PCB的內(nèi)部出現(xiàn)銅離子沿著玻纖發(fā)生緩慢遷移,進(jìn)而出現(xiàn)漏電；從產(chǎn)生的現(xiàn)象看：ECM/SIR會在導(dǎo)體間出現(xiàn)枝丫狀(Dendrite)物質(zhì)；而CAF則是出現(xiàn)在孔~孔、線~線、層~層、孔~線間，出現(xiàn)陽極金屬絲；智能電阻的應(yīng)用范圍更加廣，可以滿足不同行業(yè)和領(lǐng)域的需求。湖南pcb板電阻測試系統(tǒng)

選擇智能電阻時，用戶需要考慮測量范圍和分辨率。東莞SIR和CAF表面絕緣電阻測試

離子遷移（ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從設(shè)計方面：越小的距離（孔~孔、線~線、層~層、孔~線間）越易造成離子遷移現(xiàn)象；解決方案：結(jié)合制程能力與材料能力，優(yōu)化設(shè)計方案；（當(dāng)然重點(diǎn)還是必須符合客戶要求）玻纖紗束與孔排列的方向；紗束與孔的方向一致時，會造成離子遷移的可能性比較大；解決方案：盡可能避免或減少紗束與孔排列一致的可能性，但此項受客戶產(chǎn)品設(shè)計的制約；產(chǎn)品的防濕保護(hù)設(shè)計；解決方案：選擇比較好的防濕設(shè)計，如涉及海運(yùn)，建議采用PE袋或鋁箔袋包裝方式；東莞SIR和CAF表面絕緣電阻測試