IC封裝主要是為了實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部和外部電路之間的連接和保護(hù)作用。而集成電路測(cè)試就是運(yùn)用各種測(cè)試方法，檢測(cè)芯片是否存在設(shè)計(jì)缺陷或者制造過程導(dǎo)致的物理缺陷。為了確保芯片能夠正常使用，在交付給整機(jī)廠商前必須要經(jīng)過的Z后兩道過程：封裝與測(cè)試。封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節(jié)，其中封和測(cè)是兩個(gè)概念。從全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模來看，其中封裝和測(cè)試占比分別為80%和20%，多年來占比保持穩(wěn)定。一、發(fā)展歷程封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展歷程：1、結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP－>WLP和SiP等2、材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；3、引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)4、裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝5、封裝不斷改進(jìn)的驅(qū)動(dòng)力：尺寸變小、芯片種類增加,I/O增加6、難點(diǎn)：工藝越來越復(fù)雜、縮小體積的同時(shí)需要兼顧散熱、導(dǎo)電性能等。測(cè)試芯片是否能夠正確地執(zhí)行預(yù)定的功能。珠海什么是芯片測(cè)試流程

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核xin，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的 80%以上。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包 括集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱 IC）和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且 應(yīng)用廣。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電 子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升 傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核xin技術(shù)。按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，集成電路又可以分為模擬集成電路、數(shù)字 集成電路和數(shù)模混合集成電路等。 集成電路的生產(chǎn)流程可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試三 個(gè)步驟。大容量芯片測(cè)試流程靜態(tài)測(cè)試主要是對(duì)芯片的電氣特性進(jìn)行測(cè)試，如電壓、電流、功耗等。

IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高度細(xì)化分工，芯片測(cè)試走向?qū)I(yè)化也必定是大勢(shì)所趨。首先，IC制程演進(jìn)和工藝日趨復(fù)雜化，制程過程中的參數(shù)控制和缺陷檢測(cè)等要求越來越高，IC測(cè)試專業(yè)化的需求提升；其次，芯片設(shè)計(jì)趨向于多樣化和定制化，對(duì)應(yīng)的測(cè)試方案也多樣化，對(duì)測(cè)試的人才和經(jīng)驗(yàn)要求提升，則測(cè)試外包有利于降低中小企業(yè)的負(fù)擔(dān)，增加效率。此外，專業(yè)測(cè)試在成本上具有一定優(yōu)勢(shì)。目前測(cè)試設(shè)備以進(jìn)口為主，單機(jī)價(jià)值高達(dá)30萬美元到100萬美元不等，重資產(chǎn)行業(yè)特征明顯，資本投入巨大，第三方測(cè)試公司專業(yè)化和規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)明顯，測(cè)試產(chǎn)品多元化加速測(cè)試方案迭代，源源不斷的訂單保證產(chǎn)能利用率。因此，除Fabless企業(yè)外，原有IDM、晶圓制造、封裝廠出于成本的考慮傾向于將測(cè)試部分交由第三方測(cè)試企業(yè)。

后道檢測(cè)主要可以分為 CP 晶圓測(cè)試、FT 芯片成品測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。1）CP 晶圓測(cè)試：通過探針扎取芯片，將各類信號(hào)輸入進(jìn)芯片，再通過抓取芯片的輸出響應(yīng)，計(jì)算、測(cè)試晶 圓的性能。該環(huán)節(jié)發(fā)生在晶圓完成后、封裝前，主要任務(wù)為挑揀出不合格裸片，統(tǒng)計(jì)晶圓 上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置，終反映出晶圓的制造良率。CP 晶圓測(cè)試環(huán)節(jié) 主要使用的設(shè)備為探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)。2）FT 芯片成品測(cè)試：FT 測(cè)試即為終測(cè)，由于經(jīng)歷后 道工序的電路有損壞的風(fēng)險(xiǎn)，因此在封裝后要根據(jù)測(cè)試規(guī)范對(duì)電路成品進(jìn)行全方面的性能檢 測(cè)。該環(huán)節(jié)發(fā)生在芯片封裝后，主要任務(wù)為挑選出合格的成品電路，根據(jù)器件性能的參數(shù) 指標(biāo)進(jìn)行分級(jí)，并記錄各級(jí)的器件數(shù)以及各種參數(shù)的統(tǒng)計(jì)分布情況。芯片測(cè)試的重要性不言而喻。

芯片測(cè)試座的三大作用：芯片測(cè)試座檢查在線的單個(gè)元器件以和各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、故障定位準(zhǔn)確，快捷迅速等特點(diǎn)。簡(jiǎn)單點(diǎn)描述就是一個(gè)連接導(dǎo)通的插座;作用一：來料檢測(cè)，采購(gòu)回來的IC在使用前有時(shí)會(huì)進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，找出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞;通過IC測(cè)試夾具應(yīng)用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。作用二：返修檢測(cè)，有時(shí)生產(chǎn)過程中主板出了問題，倒底是哪里出了問題?不好判斷!有了IC測(cè)試治具什么都好說，把拆下的IC放到測(cè)試座內(nèi)通過測(cè)試就能排除是否IC方面的原因。作用三：IC分檢，返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測(cè)試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC貼上經(jīng)過FCT測(cè)試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關(guān)器件。用IC測(cè)試夾具檢測(cè)就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機(jī)率。擁有20年半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)。中國(guó)臺(tái)灣本地芯片測(cè)試廠家電話

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芯片融合時(shí)代：測(cè)試也要“上天”過去簡(jiǎn)單的電子技術(shù)就可以滿足的需求，如今可能需要人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、無人駕駛、醫(yī)療儀器、基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)建等多元覆蓋實(shí)現(xiàn)。終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體技術(shù)的要求亦呈指數(shù)增長(zhǎng)。因此，半導(dǎo)體元器件必須具備極高的可靠性，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備對(duì)于供應(yīng)鏈的價(jià)值也由此變得更加重要。對(duì)應(yīng)迅速更新迭代的智能世界，先進(jìn)制程升級(jí)要求半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)快速迭代，因而對(duì)于ATE機(jī)臺(tái)來說，平臺(tái)通用化、模塊化、靈活性高、可升級(jí)是未來技術(shù)發(fā)展的大趨勢(shì)。系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT，systemleveltest）、大數(shù)據(jù)分析、ATPG編程自動(dòng)化等，都是測(cè)試領(lǐng)域應(yīng)對(duì)未來半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)，這需要測(cè)試設(shè)備廠商有超前的技術(shù)眼光，隨時(shí)跟進(jìn)市場(chǎng)需求珠海什么是芯片測(cè)試流程