在檢驗(yàn)線路板上的露銅時,您可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來評估其質(zhì)量和合格性。普林電路強(qiáng)烈建議客戶仔細(xì)關(guān)注以下幾個標(biāo)準(zhǔn):
IPC-2標(biāo)準(zhǔn):1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。
2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。
IPC-3標(biāo)準(zhǔn):1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。
2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。
GJB標(biāo)準(zhǔn):GJB標(biāo)準(zhǔn)不接受任何露銅情況,包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外,對于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度,容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi),且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。
客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標(biāo)準(zhǔn),以提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。普林電路線路板采用環(huán)保材料,符合綠色生產(chǎn)理念,保障用戶健康。深圳高頻高速線路板廠家
普林電路采用OSP(有機(jī)保護(hù)膜)工藝,這是一種將烷基-苯基咪唑類有機(jī)化合物化學(xué)涂覆在PCB表面導(dǎo)體上的方法。這一工藝具有以下特點(diǎn):
優(yōu)點(diǎn):
焊盤表面平整,保護(hù)焊盤和導(dǎo)通孔表面,確保電路連接的可靠性。
成本較低,工藝相對簡單,適用于多種應(yīng)用場景。
缺點(diǎn):
膜厚較薄,通常在0.25到0.45微米之間,因此容易受損。不當(dāng)?shù)牟僮骺赡軐?dǎo)致可焊性不良。
無法適應(yīng)多次焊接,特別是在無鉛時代,因?yàn)楹附訒pOSP層。
OSP層的保持時間相對較短,不適用于需要長期儲存的應(yīng)用。
不適合金屬鍵合(bonding)等特殊工藝。
普林電路充分了解OSP工藝的特點(diǎn),通過精細(xì)的工藝控制和質(zhì)量管理,確保在適用的場景中提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。我們注重在不同工藝選擇方面的專業(yè)知識,以滿足客戶的需求。廣東廣電板線路板加工廠PCB線路板承擔(dān)著電路連接和信號傳輸?shù)年P(guān)鍵任務(wù),其設(shè)計(jì)和制造水平直接決定了電子設(shè)備的整體性能。
普林電路會根據(jù)客戶需求選擇適合的板材材質(zhì),以確保在不同應(yīng)用場景中實(shí)現(xiàn)優(yōu)異性能。以下是一些常見的PCB板材材質(zhì)及其特點(diǎn):
1、酚醛/聚酯類纖維板:特點(diǎn):紙基板,如FR-1/2/3,主要用于低端消費(fèi)類產(chǎn)品。
應(yīng)用:在對成本要求較為敏感的產(chǎn)品中普遍應(yīng)用。
2、環(huán)氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板:特點(diǎn):主流產(chǎn)品,具有良好的機(jī)械和電性能。
典型規(guī)格:G-10、FR-4/5、GPY、GR。
應(yīng)用:普遍應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品,機(jī)加工和電性能優(yōu)越。
3、聚苯醚/改性環(huán)氧/復(fù)合材料玻璃布板:特點(diǎn):符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素,低Dk、Df等要求。
應(yīng)用:包括高速板材和無鹵板材,適用于對環(huán)保和電性能有要求的應(yīng)用。
4、聚四氟乙烯板:特點(diǎn):純PTFE或含有碎玻纖,具有優(yōu)異的Dk、Df性能。
應(yīng)用:屬于高端的材料,適用于對電性能有極高要求的領(lǐng)域。
5、四氟乙烯玻璃布板:特點(diǎn):在保持電性能的基礎(chǔ)上加入玻璃布,提高可加工性。
應(yīng)用:適用于需要綜合考慮電性能和可加工性的場景。
6、聚四氟乙烯復(fù)合板:特點(diǎn):衍生產(chǎn)品,普遍應(yīng)用于不同微波設(shè)計(jì)。
應(yīng)用:包括微波通信、商用通訊等領(lǐng)域,具有更普及的使用范圍和更好的可加工性。
在選擇線路板(PCB)材料時,有一些關(guān)鍵的原則和因素需要考慮,特別是當(dāng)您需要精良品質(zhì)PCB材料以滿足特定應(yīng)用的需求。普林電路公司通過多年的深刻了解擁有豐富經(jīng)驗(yàn),能夠提供多樣的PCB材料選擇,確保客戶的項(xiàng)目成功。以下是選擇PCB材料的一些建議和考慮因素:
1、PCB類型:根據(jù)PCB的類型,選擇相應(yīng)的材料,如:RF-4、PTFE、陶瓷、增強(qiáng)樹脂等。
2、制造工藝:不同工藝需要不同的材料,特別是多層PCB線路板,需要合適的層壓板材料。
3、環(huán)境條件:工作環(huán)境的溫度、濕度和化學(xué)物質(zhì)會影響PCB材料的性能,因此選擇耐高溫、抗潮濕或耐腐蝕的材料至關(guān)重要。
4、機(jī)械性能:某些應(yīng)用需要特定的機(jī)械性能,如彎曲性能、強(qiáng)度和硬度。
5、電氣性能:對于高頻應(yīng)用,電氣性能如介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和絕緣電阻非常重要。
6、特殊性能:一些應(yīng)用需要特殊性能,如阻燃性能、抗靜電性能等。
7、熱膨脹系數(shù)匹配:對于SMT應(yīng)用,確保所選材料的熱膨脹系數(shù)與元器件匹配,以減少熱應(yīng)力和焊接問題。
普林電路以其深厚經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識,為客戶提供定制的PCB材料選擇,以滿足各種應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)要求。選擇普林電路合作,將確保項(xiàng)目獲得出色的PCB材料和服務(wù)。從消費(fèi)電子到航空航天,PCB線路板在各個行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用,推動著科技的不斷進(jìn)步。
在普林電路,我們根據(jù)客戶需求選擇高質(zhì)量的元件和材料,以確保提供的PCB在各種應(yīng)用中表現(xiàn)出色?,F(xiàn)在,讓我們了解PCB線路板上的標(biāo)識字母,它們通常表示不同類型的元件和器件:
1、Rx:電阻,通常按序號排列,例如R1,R2。
2、Cx:無極性電容,常用于電源輸入端的抗干擾電容。
3、IC:集成電路模塊,其中包含多個電子器件。
4、Ux:通常表示IC(集成電路元件)。
5、Tx:是測試點(diǎn),用于工廠測試的位置。
6、Spk1:表示Speaker(蜂鳴器、喇叭),用于發(fā)聲的元件。
7、Qx:三極管,常用于放大或開關(guān)電路。
8、CEx、CNx、RNx、CONx、Dx、Lx、LEDx、Xx:分別表示電解電容、排容、排阻、連接器、二極管、電感/磁珠、發(fā)光二極管和晶振等不同類型的電子元件。
9、RTH:熱敏電阻,對溫度敏感。
10、CY、CX:分別是Y電容和X電容,符合高壓陶瓷電容和高壓薄膜電容的安規(guī)。
11、D:二極管,用于電流的單向?qū)щ姟?/p>
12、W:穩(wěn)壓管,用于穩(wěn)定電壓。
13、K:表示開關(guān)元件。
14、Y:晶振,用于產(chǎn)生穩(wěn)定的時鐘信號。
15、R117、T101、SW102、LED101:分別表示主板上的電阻、變壓器、開關(guān)和發(fā)光二極管等元件。
這些標(biāo)識有助于工程師和技術(shù)人員理解電路圖,提高對電子元件的識別和理解,確保設(shè)計(jì)和制造過程順利進(jìn)行。普林電路倡導(dǎo)環(huán)保創(chuàng)新,通過可持續(xù)發(fā)展策略為客戶提供先進(jìn)可靠的線路板技術(shù)。廣東廣電板線路板打樣
針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,普林電路的線路板通過先進(jìn)的通信技術(shù),實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的高效連接和數(shù)據(jù)傳輸。深圳高頻高速線路板廠家
作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商,普林電路致力于確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。我們采用多種測試和檢查方法,以保障產(chǎn)品質(zhì)量。以下是常用于PCB的檢驗(yàn)方法:
1、目視檢查:通過人工目視檢查,我們仔細(xì)審查PCB的外觀,檢查是否有裂紋、缺陷或其他可見的問題。
2、自動光學(xué)檢查(AOI)系統(tǒng):使用自動光學(xué)檢查系統(tǒng)進(jìn)行測試,主要驗(yàn)證導(dǎo)體走線圖像與Gerber數(shù)據(jù)是否一致,同時能夠檢測到一些E-Test難以發(fā)現(xiàn)的問題,比如導(dǎo)體走線的變窄但仍未中斷。
3、鍍層測量儀:測量的對象包括金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度。鍍層測量儀已成為PCB表面處理厚度的一項(xiàng)重要的設(shè)備,是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必備手段。
4、X射線檢查系統(tǒng):是一種利用X射線源來檢測目標(biāo)物體或產(chǎn)品隱藏特征的技術(shù)。X射線檢測在PCB組裝中的主要應(yīng)用是測試PCB的質(zhì)量。通過使用X射線,生產(chǎn)者能夠深入檢查PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)可能存在的焊接缺陷、元器件位置偏差、連通性問題等隱藏的質(zhì)量隱患。這對于確保PCB的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。
這些測試和檢查方法的綜合運(yùn)用,幫助普林電路確保每塊PCB線路板都經(jīng)過完善而細(xì)致的驗(yàn)證,從而提供給客戶高質(zhì)量、可靠性強(qiáng)的成品。深圳高頻高速線路板廠家